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產(chǎn)品展示Products

臺式低速冷凍離心機TDL-6

型    號:
所屬分類:冷凍離心機
報    價:
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臺式低速冷凍離心機TDL-6的主要部件是電機,電機分為帶碳刷電機和無碳刷電機,前者已經(jīng)淘汰,現(xiàn)在的離心機大多都是無碳刷電機,有的電機還帶有剎車功能。冷凍離心機在制冷方面也有區(qū)別,現(xiàn)在環(huán)保的技術(shù)當(dāng)然是無氟制冷。除此之外還要考慮噪音問題,盡量選擇噪音較小的離心機,這樣能保持舒適的實驗環(huán)境。

臺式低速冷凍離心機TDL-6產(chǎn)品概述:

臺式低速冷凍離心機TDL-6

臺式低速冷凍離心機TDL-6產(chǎn)品特點:

  1. 液晶、數(shù)碼雙屏顯示,無刷變頻電機,微電腦控制。
  2. 全鋼機身、不銹鋼離心室。
  3. 電子安全門鎖,不平衡保護(hù)。
  4. 進(jìn)口壓縮機、無氟制冷劑,加熱制冷雙回路控制。
  5. 12個常用程序儲存,40級升級速速率可調(diào)。
  6. RCF可直接設(shè)定及顯示,無需RPM/RCF換算。
  7. 采用進(jìn)口變頻控制器,控速精準(zhǔn),經(jīng)久耐用。
  8. 運行中可改變轉(zhuǎn)速,離心力,時間,溫度等參數(shù)。
  9. 三層防護(hù)鋼套,確保安全。

實驗室冷凍離心機TDL-6技術(shù)參數(shù):

zui高轉(zhuǎn)速 Max Speed

6000 r/min

zui大離心力 Max RCF

5120 Xg

zui大容量 Max Capacity

8X100ml(4000rpm)

轉(zhuǎn)速精度 Speed Accuracy

±10 r/min

溫控精度 Temp Accuracy

±1

溫控范圍 Temp Range

-2040

定時范圍 Timer Range

1min~99H59 min/點動

噪聲 Noise

60dBA

電源 Power

AC 220V 50HZ 15A

外形尺寸 Dimension

640×560×390( L × W × H )mm

Weight

80 kg

轉(zhuǎn)子參數(shù):

轉(zhuǎn)子規(guī)格

zui大容量

zui高轉(zhuǎn)速

zui大相對離心力

1號水平轉(zhuǎn)子

4x100ml

5000rpm

4650xg

4x50ml

2號水平轉(zhuǎn)子

8x50ml

4000rpm

2980xg

8x100ml

24x15ml

32x15ml

3號水平轉(zhuǎn)子

48x7ml(真空管)

4000rpm

3100xg

64x7ml(真空管)

4號水平酶標(biāo)板轉(zhuǎn)子

2x3x96

4000rpm

1970xg

5號角轉(zhuǎn)子

12X15ml

6000rpm

5120xg

國產(chǎn)低速冷凍離心機TDL-6故障原因分析與排除舉例:

1.故障現(xiàn)象
開機后,液晶顯示屏背光燈亮,但顯示屏沒有任何顯示。
2.故障查找與排除
該離心機的電路主要由CPU主板、控制板、液晶屏3部分組成。反復(fù)查看電路板,發(fā)現(xiàn)液晶顯示屏的供電部分是控制板上LM7805輸出的+SV電源。在線測量+5V電源電壓正常。斷電測量LM7805+5V端和GND端的阻值只有幾十歐姆。該阻值偏小,根據(jù)經(jīng)驗判斷電路板上有壞的元器件。斷開液晶屏連接排線,測量該阻值依然不變。將控制板與其背后的CPU主板脫開,測量發(fā)現(xiàn)這時LM7805+5V端和GND端的阻值正常。測量CPU主板上+5V端和GND端的阻值,依然只有幾十歐姆,這說明壞的元器件一定在CPU主板上。
取下CPU主板觀察,該主板上的元器件主要是CPU和外圍的集成芯片,而且這些芯片的V∞端和GND端正是并聯(lián)在+5V端和GND端。其中CPU可以從插座上拔下來,拔下CPU后,測量電路中該阻值依然沒變,懷疑是這些外圍集成芯片中某一個損壞。通過逐段斷開的方法,發(fā)現(xiàn)CD4050芯片的V∞端和GND端的阻值為幾十歐姆。更換新的CD4050,并且將以前的斷開部位恢復(fù),試機正常。
3.故障分析與總結(jié)
一般儀器出現(xiàn)類似顯示故障時,問題一般出在控制板的弱電部分,不要急于判斷是CPU內(nèi)部程序損壞。本著先電源后電路的原則,查看芯片的供電電壓是否正常以及電源端與地端的阻值是否正常。
采用逐段斷開法來查找損壞芯片時,一定要斷開一個,測量一次,并隨時做好記錄。帶有插座的芯片可以直接拔下,并且zui先排除,以免走彎路。損壞芯片找到后要將斷開點恢復(fù)連接,恢復(fù)后要用萬用表仔細(xì)測量,以免虛接。

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